smt貼片加工拆焊技巧
1、對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
2、對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
3、對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。
smt貼片加工易犯誤區
1、漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。
2、錯焊：上料不準，元器件的料號與實際設計物料不匹配。
3、虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。
4、立碑：即墓碑，元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。
5、移位：元器件貼裝中與焊盤位置不一致，便宜焊盤。
6、拖尾拉絲：焊料有突出向外的毛刺，沒有與其他導體相連，或者錯連，而引發短路等其他原因。
7、反：物料貼反，由于現在的產品越來越多的追求小型化，智能化。相對于物料就越來越小，01005/0201元器件越來越多的出現，反貼也時常出現。
8、少錫：錫量太少，導致焊點容易脫落和虛焊。
9、殘留：相對于少錫，焊膏殘留也是需要注意的，過多的錫珠、錫渣殘留會在某種工況下導致短路等品質問題。
