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    smt貼片焊接加工技巧

    來源:http://www.mxdqj.com/news487491.html時間:2020-10-26 10:31:00

        smt貼片加工拆焊技巧

        1、對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

        2、對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

        3、對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。

        smt貼片加工易犯誤區

        1、漏焊:即開焊,包括焊接或焊盤與基板表面分離。

        2、錯焊:上料不準,元器件的料號與實際設計物料不匹配。

        3、虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。

        4、立碑:即墓碑,元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。

        5、移位:元器件貼裝中與焊盤位置不一致,便宜焊盤。

        6、拖尾拉絲:焊料有突出向外的毛刺,沒有與其他導體相連,或者錯連,而引發短路等其他原因。

        7、反:物料貼反,由于現在的產品越來越多的追求小型化,智能化。相對于物料就越來越小,01005/0201元器件越來越多的出現,反貼也時常出現。

        8、少錫:錫量太少,導致焊點容易脫落和虛焊。

        9、殘留:相對于少錫,焊膏殘留也是需要注意的,過多的錫珠、錫渣殘留會在某種工況下導致短路等品質問題。


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