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    專業COB邦定加工廠業務介紹

    來源:http://www.mxdqj.com/news423657.html時間:2020-7-23 9:30:00

        瀚富電子COB邦定加工廠擁有多臺ASM公司520A、530等全自動邦定機,先進的生產設備,優秀的管理團隊,竭誠為客戶提供優質服務。

        工藝流程重點:清潔PCB電路板時,對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試,然后對擦試位用毛刷刷干凈,或用氣槍吹凈。滴粘接膠時,膠滴量適中,膠點數四角均勻分布,粘接膠嚴禁污染焊盤。芯片粘貼(固晶)時,采用真空吸筆,吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。

        檢查晶片方向,粘到PCB時必須做到“平穩正”,晶片與PCB平行貼緊無虛位,晶片與PCB在整個流程過程中不易脫落,晶片與PCB預留位正貼,不可偏轉,注意晶片方向不得有貼反現象。

        COB邦定加工邦線時,邦定的PCB通過邦定拉力測試,1.0線大于或等于3.5G,1.25線大于或等于4.5G。邦定熔點的標準鋁線時,線尾大于或等于0.3倍線徑,小于或等于1.5倍線徑,鋁線焊點形狀為橢圓形。

        焊點長度大于或等于1.5倍線徑,小于或等于5.0倍線徑。焊點的寬度大于或等于1.2倍線徑,小于或等于3.0倍線徑。邦線過程中應輕拿輕放,對點要準確,操作人員應用顯微鏡觀察邦線過程,看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現像,如有一定要通知相關技術人員及時解決。

        COB邦定加工在正式生產前須有專人首檢,檢查有無邦錯,少邦、漏邦等現像。在生產過程中須有專人定時(間隔2小時)核查其正確性。封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規則性,確保其中心是正方形,無明顯扭曲,在安裝時確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合,對晶片中心的感光區域無遮擋。在點膠時,黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶片的鋁線,不能露絲,黑膠不能封出PCB太陽圈,漏膠應及時擦除,黑膠不能通過塑圈滲入晶片上。

        滴膠過程中,針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內的晶片表面,及邦好的線。烘干溫度嚴格控制:預熱溫度為120±5攝氏度,時間為1.5-3.0分鐘;烘干溫度為140±5攝氏度,時間為40-60分鐘。

        烘干后的黑膠表面不得有氣孔,及未固化現像,黑膠高度不能高于塑膠圈。測試一般采用多種測試方式相結合,人工目視檢測,邦定機自動焊線質量檢測,自動光學圖像分析(AOI)X射線分析,檢查內層焊點質量。


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