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    cob邦定代加工,焊接方式多種可選擇

    來源:http://www.mxdqj.com/news419069.html時間:2020-7-16 9:16:00

        我們先來了解cob邦定代加工是什么意思

        是芯片生產工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后(即電路與管腳連接后)用黑色膠體將芯片封裝,同時采用先進的外封裝技術COB,這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特制的電路板上,然后用金線將晶圓電路連接到電路板上,再將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。

        板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

        cob邦定焊接方法有

        1、熱壓焊

        利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(如AI)發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的。

        此外,兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。

        2、超聲焊

        超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下,迅速伸縮產生彈性振動,使劈刀相應振動,同時在劈刀上施加一定的壓力,于是劈刀在這兩種力的共同作用下,帶動AI絲在被焊區的金屬化層如(AI膜)表面迅速摩擦,使AI絲和AI膜表面產生塑性變形。

        這種形變也破壞了AI層界面的氧化層,使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合,從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭,一般為楔形。

        3、金絲焊

        球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術,因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。


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