1.SMT加工貼裝前必需做好的預備
(1)憑據產物工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件)，并停止查對。
(2)對已開啟包裝的PCB,憑據開封時間的長短及是不是受潮或受凈化等詳細情形進 行清洗或烘烤處置懲罰。
(3)對有防潮請求的器件，搜檢其是不是受潮,對受潮器件停止去潮處置懲罰。開封后搜檢包裝內附的濕度顯示卡，假如指導濕度為20% (在25 °C ±3無時讀取)，則 申明器件已受潮,在貼裝前需對器件停止去潮處置懲罰。
2.裝備狀況搜檢
開機前必需檢査以下內容，以確保平安操作。
(1)檢査壓縮空氣源的氣壓是不是到達裝備請求，應到達6 kg/cm2以上。
(2)搜檢并確保在導軌、貼裝頭挪動范圍內及主動替換吸嘴庫四周、托盤架上沒有任何 障礙物。
(3)按元器件的規格及類型選擇合適的供料器并準確裝置元器件。
(4)供料器的吸收中間需求按期檢測。裝置編帶供料器裝料時,必需將元件的中間對 準供料器的吸收中間，假如有偏離，必需實時調劑供料器的吸收中間。
